Shenzhen Photonics Valley logró un gran avance en la tecnología de interposición TGV
Recientemente, Shenzhen Photonics Valley Technology Co., Ltd (SPVTECH), un proveedor de soluciones de tecnología de comunicación óptica e integración optoelectrónica de alta densidad, ha logrado un avance importante en la tecnología de transferencia optoelectrónica de orificio pasante de vidrio (TGV Interposer). SPVTECH, en colaboración con la Universidad Jiaotong de Shanghái y la Universidad de Shenzhen, ha desarrollado un proceso de interposición optoelectrónico TGV a nivel de oblea, logrando el primer procesamiento de interposición TGV a nivel de oblea de 8 pulgadas a nivel nacional, con un ancho de banda medido de 110 GHz, que se puede utilizar para aplicaciones de empaquetado integrado optoelectrónico 2.5D y 3D, y proporciona soluciones de co-empaquetado optoelectrónico (CPO) de alta velocidad, alta densidad, alta confiabilidad y bajo costo para productos de módulos ópticos de VCSEL, DML, EML, fotónica de silicio, niobato de litio y otras rutas técnicas.
La tecnología de empaquetado avanzado basada en vidrio ha recibido una gran atención en los últimos años y tiene ventajas de aplicación sobresalientes en dispositivos pasivos integrados (IPD), microdisplay, AR/VR y otros campos. El vidrio tiene propiedades ópticas naturalmente amigables. El grabado inducido por láser puede lograr un procesamiento de orificios pasantes de vidrio con una alta relación de aspecto y puede admitir un procesamiento a nivel de panel y oblea de gran tamaño. Sus propiedades optoelectrónicas estables también aportan la ventaja de una alta confiabilidad. El 18 de septiembre de 2023, Intel lanzó el procesador más avanzado empaquetado con un sustrato de vidrio, cuya producción en masa está programada para entre 2026 y 2030. La tecnología de elementos ópticos coempaquetados (CPO) basada en el diseño de sustrato de vidrio también traerá aplicaciones disruptivas en escenarios como centros de datos, inteligencia artificial y construcción de gráficos.
El intercalador optoelectrónico TGV desarrollado por SPVTECH utiliza grabado inducido por láser combinado con tecnología de redistribución multicapa (RDL), con una relación de aspecto de orificio pasante de 4:1, un espesor de sustrato de 230 um, una planitud de superficie de 1,2 um, soporte para 2+1 capas de RDL, una profundidad de zanja de 60 um, soporte para la alineación de acoplamiento de matrices de fibra óptica, soporte para empaquetado flip-chip de chips eléctricos, soporte para montaje flip-chip de chips ópticos como EML/SOA/fotónica de silicio/niobato de litio, y el ancho de banda medido de cableado RDL y de orificio pasante supera los 110 GHz.
SPVTECH se centra en chips integrados optoelectrónicos de alta densidad, conectores ópticos y tecnologías de enlace de fibra óptica para transmisión óptica e interconexión óptica. La tecnología de conmutación optoelectrónica basada en vidrio (TGV Interposer) se combinará aún más con la tecnología de multiplexación por división espacial de alta densidad de Shenzhen Optics Valley para formar una conexión en conectores ópticos de escritura directa por láser de vidrio, dispositivos de entrada y salida con tecnología de multiplexación por división espacial, etc., dando así pleno juego a las ventajas de la alta densidad de enlace completo y admitiendo amplias aplicaciones en centros de datos, clústeres informáticos, transmisión de gran capacidad y otros campos.
